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  • 사무관리직(공통)
  • 경영관리 - 기획전략, IR, 기업공시
    - 재무, 회계, 감사, 경리
    - 인사관리, 총무관리
    - 경영지원
    - 고객사 지원
    - 학력/학과 : 전문대졸 이상 또는 유관경력 2년 이상
    영업관리 - 영업기획
    - 제품기획
    - 고객지원
    - 학력/학과 : 전문대졸 이상 또는 유관경력 2년 이상
  • 기능직
  • 반도체패키징부문
  • 설비MAINT - 주요기술 : TCP, COF, COG, OLED의 장비 SET_UP, 관리
    - 유관경력 : 장비SET UP, 유지보수 경력
    - 학력/학과 : 고졸 이상 또는 유관경력 1년 이상
    생산직 - 주요기술 : TCP, COF, COG, OLED 생산경험
    - 유관경력 : 조립, 검사, 생산, QC, QA
    - 학력/학과 : 고졸 이상 또는 유관경력 1년 이상
  • 하드디스크드라이브부문
  • 설비MAINT - 주요기술 : 하드디스크 관련장비 SET_UP, 관리
    - 유관경력 : 장비SET UP, 유지보수 경력
    - 학력/학과 : 고졸 이상 또는 유관경력 1년 이상
    생산직 - 주요기술 : HDD관련 생산경험
    - 유관경력 : 조립, 검사, 생산, QC, QA
    - 학력/학과 : 고졸 이상 또는 유관경력 1년 이상
  • 사무기술직 / 연구개발직
  • 반도체설계부문
  • R & D - 주요기술 : 반도체IC 회로설계
    - 유관경력 : Analog/Logic 회로 설계
    - STN, TFT, OLED Driver IC
    - DCDC Converter
    - Oscillator
    - PLL/DLL
    - A/D, D/A Converter
    - High Speed I/O interface(LVDS, MDDI, MIPI, …)
    - ASIC-based SOC (Embedded ARM, DSP, …)
    - Memory – SRAM, OTP, MTP
    - Image Enhancement, Image Signal Processing
    - Top Level Integration
    - FPGA Design Tools
    - 학력/학과 : 전기/전자 관련 학과 대졸 이상 또는 유관경력 4년 이상
    C S - 주요기술 : 반도체IC 응용기술지원
    - 유관경력 : Field Application Engineer
    - 반도체IC 검증
    - 고객 기술 지원
    - 단말기 분석 및 S/W 이해
    - 학력/학과 : 전기/전자 관련 학과 대졸 이상
  • 반도체패키징부문
  • Engineers - 주요기술 : TCP, COF, COD, OLED Assembly 및 Test
    - 유관경력 : Assembly 및 Test, QC 경력
    - 학력/학과 : 대졸 이상 또는 유관경력 2년 이상
    R & D - 주요기술 : TCP, COF, COD, OLED 패키지 디자인
    - 유관경력 : Tape 및 Chip설계, 패키징공정기술 및 QC경력
    - 학력/학과 : 대졸 이상 또는 유관경력 2년 이상
  • 스위칭트랜스/코일부문
  • R & D - 주요기술 : Transformer관련 개발경험
    - 유관경력 : Transformer 설계 및 제작, 승인업무 경력
    - 학력/학과 : 대졸 이상 또는 유관경력 2년 이상
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