크로바하이텍 공시정보 상장법인지분 정보센터

HOME > 사업소개 > 반도체패키징

< 반도체패키징 ; Display Driver IC Package >

  • 사업개요
  • 디지털 FPD(Flat Panel Display)라 함은, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD(액정 표시장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.
  • 여기에 Driver IC(구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.
  • 이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP,COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상사용된 Bonding방법 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG등과 같이 명하고 있습니다
  • APPLICATIONS
  • Tape Carrier Package
  • Chip On Film
  • Chip On Glass
  • PROCESS FLOW
  • SEMI-BACKEND PROCESS PDI_LDI
  • SEMI-BACKEND PROCESS PDI_LDI PROCESS FLOW
  • Chip On Glass
  • SEMI-BACKEND PROCESS PDI_LDI PROCESS FLOW
#

           Copyright (c)2010 CLOVER HITECH.CO.,LTD.All rights reserved.